面向电子产品的多学科数据管理
通过集成化的工程生命周期管理方法管理多学科工程团队，这一方法可利用集成的需求管理、安全的供应商协同以及工程管理平台，这一平台可在单一的协作环境中将机械、电子和软件协同设计与协同仿真相结合。
电子与半导体多学科数据管理
今天的电子设备是多种设计的综合体——机械、电子、电子、嵌入式软件和应用软件。此外，由于快速的开发，许多硬件特性仍然没有得到开发和管理，导致硬件和软件的集成不够理想。在不同的单一学科平台上运行的缺点以及在设计的早期阶段全球供应商的作用越来越大，正促使工程组织投资于多领域集成策略，以确保系统完美地工作。
Siemens PLM Software为工程生命周期管理提供了一种多学科的方法，它利用了集成的需求管理、安全的供应商协作以及跨多个工程平台的统一设计、验证和测试环境。它允许您在系统的设计生命周期中尽早发现问题，同时提供业界领先的性能和平台可伸缩性。
机电设计
借助我们的消费与工业电子设计解决方案，将适宜的产品加速推向市场，并全面超越客户的期望值。
用于消费电子和工业电子的机电设计
新产品的上市时间日益缩短。电子产品客户要求最高水平的性能、质量和可靠性，每一款新产品还必须通过全面的质量检查，以避免召回。工程团队必须解决分布式设计合作伙伴供应链中的重大设计挑战。为了满足这些需求，机电设计团队承受着巨大的压力。利用数字创新平台可能是一个重要的贡献者。
我们有差异化的机电设计经验，使我们能够创造一流的能力支持西门子服务主题专家。
物联网和生命周期分析
利用“物联网”将消费品和工业电子设备中的性能和使用信息整合到产品开发及推广流程中，以提高产品的可用性和性能。
电子和半导体的物联网和生命周期分析
以低成本提供功能丰富的产品的新竞争者的出现，加上对创新和差异化需求的增加，推动了电子和半导体市场的产品引进率空前高。客户使用模型的变化依赖于一个需要不断更新软件的平台，这增加了通过改进产品可用性和性能来保持竞争优势的挑战。
成功在这个高度竞争的环境和克服缺陷的风险增加电子设备到达客户,进而增加保修,维修和召回成本,制造商需要利用不断增长的可用性的设备连接,并应用数据分析到整体产品和应用程序设计和开发过程。
我们的解决方案利用物联网(物联网)结合性能和使用信息的电子资产,“物理的双胞胎,”工程洞察力PLM系统中包含的“数字双胞胎,”为高科技电子产品设计师提供可操作的数据他们需要实现竞争优势。
